搜索结果(共计:9条)
专利号:CN202111594443.4
公布日:2023-10-24
申请人:山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
专利号:CN202211553223.1
公布日:2023-06-06
申请人:山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
专利号:CN202211534968.3
公布日:2023-05-23
申请人:山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
专利号:CN202211568782.X
公布日:2023-05-23
申请人:山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
专利号:CN202011542745.2
公布日:2022-08-05
申请人:有研半导体硅材料股份公司;山东有研半导体材料有限公司
专利号:CN202111593665.4
公布日:2022-04-12
申请人:山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
专利号:CN202023249599.2
公布日:2021-11-09
申请人:有研半导体硅材料股份公司;山东有研半导体材料有限公司
专利号:CN202011542807.X
公布日:2021-04-30
申请人:有研半导体材料有限公司;山东有研半导体材料有限公司
专利号:CN200820123300.9
公布日:2009-09-30
申请人:北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司;国泰半导体材料有限公司