搜索结果(共计:69条)
专利号:CN202310063865.1
公布日:2023-10-20
申请人:中移(杭州)信息技术有限公司;中国移动通信集团有限公司
专利号:CN202320317005.1
公布日:2023-09-19
申请人:浙江铂淳新材料股份有限公司
专利号:CN202310804213.9
公布日:2023-09-15
申请人:中铁十局集团有限公司
专利号:CN202211104028.0
公布日:2023-08-29
申请人:浙江铂淳新材料股份有限公司
专利号:CN202223133977.X
公布日:2023-08-15
申请人:上海芯丑半导体设备有限公司
专利号:CN202320316999.5
公布日:2023-08-04
申请人:浙江铂淳新材料股份有限公司
专利号:CN202320226633.9
公布日:2023-08-01
申请人:上海芯丑半导体设备有限公司
专利号:CN202320316995.7
公布日:2023-08-01
申请人:浙江铂淳新材料股份有限公司
专利号:CN202210680283.3
公布日:2023-07-25
申请人:中铁十局集团有限公司
专利号:CN202211104029.5
公布日:2023-07-18
申请人:浙江铂淳新材料股份有限公司
专利号:CN202320113094.8
公布日:2023-06-20
申请人:浙江铂淳新材料股份有限公司
专利号:CN202223389281.3
公布日:2023-06-06
申请人:王丽丽
专利号:CN202310155280.2
公布日:2023-05-23
申请人:广东利扬芯片测试股份有限公司
专利号:CN202223251816.0
公布日:2023-05-23
申请人:上海利扬创芯片测试有限公司
专利号:CN202320112637.4
公布日:2023-05-09
申请人:浙江铂淳新材料股份有限公司