[实用新型]测试压头导正组件及芯片测试分选机有效
申请号: | 202223133977.X | 申请日: | 2022-11-24 |
公开(公告)号: | CN219519617U | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 曹贺磊;林望;孙孝辉;曾小林;杨再永 | 申请(专利权)人: | 上海芯丑半导体设备有限公司 |
主分类号: | B07C5/02 | 分类号: | B07C5/02;B07C5/34;G01N3/02;G01R31/28 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 刘光明 |
地址: | 201800 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种测试压头导正组件及芯片测试分选机,其中测试压头导正组件用于导正测试压头,其包括导正件、至少两连接件以及至少两伸缩件,导正件设置有连通的导向孔和至少两连接孔,导向孔用于供定位柱插入以导正测试压头;连接件对应连接孔可拆卸地安装在导正件,连接件用于将测试压头导正组件可拆卸地固定在测试压头;伸缩件设置在连接孔内,伸缩件的一端至少部分伸入导向孔,另一端与连接件抵接,定位柱插入导向孔时与伸缩件抵接以压缩伸缩件。本实用新型测试压头导正组件能够避免导向孔与定位柱硬接触,有效地解决导向孔容易磨损的问题,有利于提高测试品质和测试效率。 | ||
搜索关键词: | 测试 压头 导正 组件 芯片 分选 | ||
【主权项】:
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