[发明专利]微带天线基本单元以及使用该基本单元的微带天线阵单元无效
申请号: | 00119548.4 | 申请日: | 2000-08-01 |
公开(公告)号: | CN1159804C | 公开(公告)日: | 2004-07-28 |
发明(设计)人: | 张亚斌;黎滨洪;高汉中 | 申请(专利权)人: | 上海龙林通信技术有限公司 |
主分类号: | H01Q13/08 | 分类号: | H01Q13/08 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 200233上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于无线通信中的,具有带宽大、增益高的特点的微带天线基本单元(E)以及使用这种微带天线基本单元的微带天线阵单元(C)。本发明的微带天线基本单元包含高频介质基片(11),中部聚苯乙烯泡沫层(12),激励辐射元(13),上部聚苯乙烯泡沫层(14),寄生辐射元(15)。本发明的微带天线阵单元(C)包含第一微带天线基本单元(E21)、第二微带天线基本单元(E22)、馈电功率分配部分(25)、馈线(23,24),所述第一和第二微带天线基本单元(E21,E22)在空间上正交,并且连接到所述第一和第二微带天线基本单元(E21、E22)的馈线(23、24)的长度相差1/4个工作波长。 | ||
搜索关键词: | 微带 天线 基本 单元 以及 使用 天线阵 | ||
【主权项】:
1.一种用于发送和接收电磁波的微带天线基本单元(E),包含:高频介质基片(11),其上表面上设置有耦合孔径(11a),下表面上设置有微带馈线(11b),所述微带馈线(11b)垂直平分所述耦合孔径(11a)在下表面上的投影,并且,所述微带馈线(11b)具有长度为工作波长的1/4的微带匹配调节支节(11d);其特征在于,所述微带天线基本单元(E)还包含:至少两个依次层叠在所述高频介质基片(11)上的第一谐振层(M)和第二谐振层(N),其中,第一谐振层(M)包含:中部聚苯乙烯泡沫层(12),设置在所述高频介质基片(11)上,其上表面上设置有圆形的第一凹模(12b),所述第一凹模(12b)的圆周上间隔相等地交替设置有两个凹槽(12C)和两个凸槽(12d);激励辐射元(13),由圆形金属薄片制成,而且其大小和形状如此设置,从而可被匹配地嵌入所述中部聚苯乙烯泡沫层(12)的所述第一凹模(12b)中;第二谐振层(N)包含:上部聚苯乙烯泡沫层(14),设置在所述中部聚苯乙烯泡沫层(12)上,其上表面上设置有形状和大小与所述中部聚苯乙烯泡沫层(12)中的所述第一凹模(12b)的形状和大小相同的第二凹模(14b),并且所述上部聚苯乙烯泡沫层(14)的厚度与所述中部聚苯乙烯泡沫层(12)的厚度不同;寄生辐射元(15),由与所述激励辐射元(13)相同的金属材料制成,并且具有和所述激励辐射元(13)相同的形状、大小和厚度,并且所述寄生辐射元(15)匹配地嵌入所述上部聚苯乙烯泡沫层(14)的所述第二凹模(14b)中。
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