[发明专利]细微图案修补方法和细微图案修补装置无效
申请号: | 02827895.X | 申请日: | 2002-05-30 |
公开(公告)号: | CN1617950A | 公开(公告)日: | 2005-05-18 |
发明(设计)人: | 木内浩;中村义光 | 申请(专利权)人: | 超光子系统股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/08 | 分类号: | C23C18/08;C23C20/00;C23C26/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种当加热液体被膜形成固体被膜时不会在基板形成细裂纹和使基板破裂的细微图案修补方法和装置。使高导热板或绝热层接触于基板的背面,该基板具有在形成于其表面的细微图案的缺陷部形成含金属的液体材料的被膜,将该基板的表面加热形成固体被膜,从而修补细微图案。或者加热该基板的背面以形成固体被膜,从而修补该细微图案。按照该方法,该基板不会出现细裂纹或破裂。 | ||
搜索关键词: | 细微 图案 修补 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种细微图案修补方法,加热在形成于基板表面的细微图案的缺陷部上形成的含有金属的液体材料的液体被膜,形成金属固体被膜,从而修补细微图案;其特征在于:使高导热单元接触于上述基板的背面,从上述基板的表面侧进行加热。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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