[发明专利]耐高温树脂板及其制备方法无效
| 申请号： | 03150815.4 | 申请日： | 2003-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1590079A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李健 | 申请（专利权）人： | 李健 |
| 主分类号： | B29D9/00 | 分类号： | B29D9/00;B32B27/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 200126上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种耐高温树脂板及其制备方法，耐高温树脂板为双层结构，包括上层耐高温树脂层和下层基板层。耐高温树脂板的制备方法包括制备树脂液、脱泡处理、涂覆树脂液、烘干成型等步骤。本发明的耐高温树脂板用于粘贴柔性电路板时，操作简单快速、定位精度高、可降低生产成本。并为今后开发更细微的柔性电路模块提供了新工具。可广泛用于微电子、半导体封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种耐高温树脂板，其特征在于：所述的耐高温树脂板为双层结构，包括上层耐高温树脂层和下层基板层，所述的耐高温树脂由硅凝胶50-95％(重量)和抗静电添加剂5-50％(重量)混合而成。
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