[发明专利]焊料球接合方法和接合装置有效
| 申请号： | 200410074398.X | 申请日： | 2004-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN1593827A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 进藤修;水野亨;安东洋一;山口哲 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/005;B23K3/00;B23K31/02;G11B5/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于通过熔融焊料球接合形成再接合对象上的多个电极部的焊料球接合方法和焊料球接合装置。使用与接合对象的电极部对应的多个吸嘴吸取焊料球，并把所述焊料球传送到电极部上。然后在沿吸嘴的布置方向移动一位于吸嘴上方的激光照射部的同时，使用激光照射部用穿过所述吸嘴的吸孔的激光照射所述焊料球。因此只用唯一一个激光照射部就可熔融所述电极部上的多个焊料球。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 接合 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种通过熔融焊料球接合形成在接合对象上的多个电极部的焊料球接合方法，该焊料球接合方法包括：使用与所述接合对象的电极部对应的多个吸嘴吸取焊料球；把所述焊料球运送到所述电极部上；沿所述吸嘴的布置方向移动一位于所述吸嘴上方的激光照射部；以及使用激光照射部用一穿过所述吸嘴的吸孔的激光照射所述焊料球，从而熔融所述电极部上的所述多个焊料球。
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