[发明专利]半导体测试系统有效
| 申请号： | 200510064511.0 | 申请日： | 2005-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1761044A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 矢野智巳;冈本幸造;森本琢巳 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的半导体测试系统包括：测试设备(10)，用于测试包括冗余电路的半导体器件以获得半导体器件的有缺陷部件的故障信息；冗余补救判断设备(14)，其包括用于存储故障信息的故障存储器(36a－36d)，和冗余补救判断单元(40)，用于基于存储在故障存储器(36a－36d)中的故障信息判断是否能做出用冗余电路来代替半导体器件有缺陷部件的冗余补救，并且所述冗余补救判断设备(14)独立于测试设备(10)，其中测试设备(10)和冗余补救判断设备(14)经由网络(12)彼此互联，并且从测试设备(10)将故障信息发送到冗余补救判断设备(14)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体测试系统，包括：测试设备，用于测试包括冗余电路的半导体器件，并获得所述半导体器件的有缺陷部件的故障信息；和独立于所述测试设备的冗余补救判断设备，其包括用于存储所述故障信息的故障存储器和冗余补救判断单元，所述冗余补救判断单元基于存储在所述故障存储器中的所述故障信息，判断是否能做出用所述冗余电路来替代所述半导体器件有缺陷部件的冗余补救，所述测试设备和所述冗余补救判断设备经由网络彼此互联，从所述测试设备将所述故障信息发送到所述冗余补救判断设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
