[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 200510082249.2 | 申请日: | 2005-07-04 |
公开(公告)号: | CN1722420A | 公开(公告)日: | 2006-01-18 |
发明(设计)人: | 胁山悟;马场伸治 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L21/50 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 浦柏明;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题在于,能够抑制半导体装置内所搭载的半导体芯片上所受到的应力,并防止半导体芯片内的膜产生剥离或破裂等。其解决方法为:在具有半导体芯片、半导体芯片主面上形成的电极、和搭载半导体芯片的布线板的半导体装置中,例如,设置将布线板的布线和电极电连接的再布线。该再布线使用能够缓和半导体芯片与布线板之间所产生的应力的再布线。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,包括:在半导体芯片主面上形成的电极焊盘;连接到所述电极焊盘的再布线;以及连接到所述再布线的电极,所述再布线缓和所述半导体芯片内产生的应力。
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