[发明专利]用于确定晶面相对于晶体表面定向的设备和方法有效

专利信息
申请号: 200510091603.8 申请日: 2002-06-11
公开(公告)号: CN1736681A 公开(公告)日: 2006-02-22
发明(设计)人: 拉尔夫·哈默;拉尔夫·格鲁茨恩斯凯;安德烈·科莱因韦希特;蒂洛·弗拉德 申请(专利权)人: 弗赖贝格化合物原料有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;G01N23/20
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张兆东
地址: 德国弗*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及用于确定晶面(100)相对于晶体表面(2)定向的设备及方法,按此方法,定向与晶体粘结缺陷或晶体支架不清洁无关。为此,测量要测量的晶体表面与基准轴线的夹角和晶面与基准轴线的夹角并算出它们之差。接着,在包括X-Y定位装置的钢丝锯设备内借助测得的定向进行期望的修正,与此同时沿水平和垂直位置调整晶体。由此保证晶体在切割面内的另一个旋转自由度,以达到垂直于进给方向和旋转方向无力地切割,所以不发生工具偏移和使切割力最小。此外提高了定向精度。
搜索关键词: 用于 确定 面相 对于 晶体 表面 定向 设备 方法
【主权项】:
1.确定晶面相对于晶体表面定向的设备,包括:一个用于单晶体(3)的支架(11),单晶体(3)借助它固定为使单晶体要测量的表面(2)暴露在外;一个角度测量装置(14、17)用于测量要测量的表面(2)相对于支架基准轴线的角度;以及一个X射线测量装置(15、16)用于确定晶面相对于基准轴线的角度;其中,角度测量装置(14、17)包括一面装在要测量的表面(2)上的镜子(17)和一个自动准直仪(14),它的光学轴线(O)与基准轴线重合。
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