[发明专利]封装设备及其配置无效
| 申请号： | 200510098507.6 | 申请日： | 2005-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1925704A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 郑同昇;苏怡帆;林燕华;段继贤;蒋奇峰 | 申请（专利权）人： | 铼宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种封装设备及其配置。该封装设备的配置主要是由至少一封装设备以及一第二传送单元所构成，封装设备是包括至少一载入/载出单元、至少一涂布单元、至少一接合单元及一第一传送单元，其中载入/载出单元、涂布单元与接合单元是与第一传送单元连结；而第二传送单元是设置于封装设备之间，并与第一传送单元连结；此封装设备的配置可以应用于有机电激发光面板的自动化封装。上述的封装设备可应用于有机电激发光面板的封装制程中，以达到自动化封装的目的。如此，便可缩短制程时间及降低成本，进而提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 设备 及其 配置 | ||
【主权项】：
1、一种封装设备的配置，其特征在于其包括：至少一封装设备，其是包括至少一载入/载出单元、至少一涂布单元、至少一接合单元及一第一传送单元，其中，载入/载出单元、涂布单元与接合单元是与第一传送单元连结；以及第二传送单元，其是设置于封装设备之间，并与第一传送单元连结。
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