[发明专利]具有两组芯片触点的芯片有效
| 申请号： | 200580017250.5 | 申请日： | 2005-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1961424A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | H·肖彻尔 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王庆海;陈景峻 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种芯片(1)，具有基板(2)、提供与基板(2)上的集成电路(3)、多个导体区(ME1、ME2、ME3、ME4、ME5)和提供以保护导体区和集成电路的钝化层(5)，将通孔(6、7)提供于钝化层(5)中，可经由该芯片触点(8、9)通过，其中其它芯片触点(10、11)和连接导体(12、13)提供于钝化层(5)上，且其中每个其它芯片触点具有经由连接导体至芯片触点的导电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 触点 | ||
【主权项】：
1.一种芯片(1)，设置该芯片(1)以用在至少一个芯片封装(21)中，该芯片封装(21)具有多个封装触点(C1、C2、C3、C4、C5、C6C7、C8、79、113)，从芯片封装外部访问该封装触点，且该芯片(1)具有基板(2)、在基板(2)上提供的集成电路(3)、多个芯片触点(8、9、23、24、25、26、27、115)、和保护集成电路的钝化层(5)，上述芯片触点可以从芯片外部被访问并连接到集成电路，通孔被提供在钝化层(5)中，芯片触点(8、9、23、24、25、26、27)经由每个通孔被访问，其中其它芯片触点(10、11、33、34、35、36、37、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、88、89、90、91、92、93、94、95、117)和连接导体(12、13、38、39、40、41、42、96、97、98、99、100、101、102、103、118)被提供在钝化层(5)上，且其中每个其它芯片触点经由连接导体导电连接至芯片触点。
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