[实用新型]横向DMOS结构无效

专利信息
申请号: 200620114836.5 申请日: 2006-04-24
公开(公告)号: CN200969352Y 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 刘先锋;任冲;黄海涛 申请(专利权)人: BCD半导体制造有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/02;H01L27/088
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张政权
地址: 英属开曼*** 国省代码: 开曼群岛;KY
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摘要: 实用新型揭示了一种横向DMOS结构,在栅极靠近漏极的一侧具有低浓度掺杂的P区。该横向DMOS结构在靠近栅极的表面电场强度被削弱。采用本实用新型的技术方案,能有效降低栅极附近的电场大小,从而增加DMOS器件的安全工作区域的大小并提高器件长期工作的可靠性。并且不需要增加制造的成本。
搜索关键词: 横向 dmos 结构
【主权项】:
1.一种横向DMOS结构,其特征在于,在栅极靠近漏极的一侧具有低浓度掺杂的P区。
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