[实用新型]横向DMOS结构无效
申请号: | 200620114836.5 | 申请日: | 2006-04-24 |
公开(公告)号: | CN200969352Y | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 刘先锋;任冲;黄海涛 | 申请(专利权)人: | BCD半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/02;H01L27/088 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张政权 |
地址: | 英属开曼*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种横向DMOS结构,在栅极靠近漏极的一侧具有低浓度掺杂的P区。该横向DMOS结构在靠近栅极的表面电场强度被削弱。采用本实用新型的技术方案,能有效降低栅极附近的电场大小,从而增加DMOS器件的安全工作区域的大小并提高器件长期工作的可靠性。并且不需要增加制造的成本。 | ||
搜索关键词: | 横向 dmos 结构 | ||
【主权项】:
1.一种横向DMOS结构,其特征在于,在栅极靠近漏极的一侧具有低浓度掺杂的P区。
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