[发明专利]导电聚合物,导电层,电子器件和电子设备有效

专利信息
申请号: 200680002030.X 申请日: 2006-01-10
公开(公告)号: CN101103051A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 上原正光 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: C08F8/30 分类号: C08F8/30;H01B1/12;H01B5/14;H01L51/50;H05B33/10
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王新华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具有高的载流子传输能力的导电聚合物,使用该导电聚合物形成的导电层,配置有该导电层并且具有高可靠性的电子器件以及配置有这种电子器件的电子设备。所述导电聚合物包含线型主链;多个载流子传输结构,所述多个载流子传输结构有助于载流子传输并且每一个由下列通式(1)表示,其中每一个R1独立地表示氢原子、甲基或乙基,并且这些R1相同或不同;和连接结构,所述连接结构从所述主链上分支以将所述载流子传输结构的每一个连接到所述主链上。
搜索关键词: 导电 聚合物 电子器件 电子设备
【主权项】:
1.一种导电聚合物,其包含:线型主链;多个载流子传输结构,所述多个载流子传输结构有助于载流子传输并且每一个由下列通式(1)表示;和连接结构,所述连接结构从所述主链上分支以将所述载流子传输结构的每一个连接到所述主链上:通式(1)其中每一个R1独立地表示氢原子、甲基或乙基,并且这些R1相同或不同。
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