[发明专利]导热性硅橡胶组合物

摘要

一种导热性硅橡胶组合物甚至其在含有大量导热填料时仍显示良好的可操控性并具有适当的触变性，且甚至在不使用增强填料的情况下在固化后能形成特征在于良好的粘合性能和伸长特性的导热性硅橡胶，所述导热性硅橡胶组合物包含：(A)除下面给出的组分(C)和(E)以外的有机聚硅氧烷；(B)导热填料；(C)特定的有机聚硅氧烷；(D)固化剂；(E)树脂状有机聚硅氧烷；和(F)对所述组分(A)不显示亲和力的硅烷化合物，其中以相对于组分(A)和(E)之和为2－10质量％的量包含组分(E)，且其中以足以包覆组分(B)全部表面的1－70％的量包含所述组分(F)，所述组分(B)的全部表面由组分(B)的含量和前述组分(B)的BET比表面积决定。

主权项

1.导热性硅橡胶组合物，包含：(A)除下面给出的组分(C)和(E)之外的有机聚硅氧烷；(B)导热填料；(C)选自如下物质的组分：(i)由下面通式表示的有机聚硅氧烷：[R1 aR2 (3-a)SiO(R1 bR2 (2-b)SiO)m(R2 2SiO)n]cSiR2 [4-(c+d)](OR3)d (其中R1是具有脂族不饱和键的一价烃基，R2可以表示不具有脂族不饱和键的相同或不同的一价烃基，R3表示烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基；“a”是0和3之间的整数，“b”是1或2，“c”是1和3之间的整数，“d”是1和3之间的整数；“(c+d)”是2和4之间的整数，“m”是等于或大于0的整数，和“n”是等于或大于0的整数；当“a”为0时，则 “m”是等于或大于1的整数)；(ii)由下面通式表示的有机聚硅氧烷：R4 3SiO(R4 2SiO)pR4 2Si-R5-SiR4 (3-d)(OR3)d (其中R3定义同上，R4表示相同或不同的一价烃基，R5表示氧原子或二价烃基，“p”是100和500之间的整数，和“d”定义同上)；或(iii)上述成分(i)和(ii)的两种或更多种的混合物；(D)固化剂；(E)由如下单元构成的有机聚硅氧烷：SiO4/2、R1R2 2SiO1/2和R2 3SiO1/2 (其中R1和R2定义同上)；和(F)由下面通式表示的硅烷化合物：R6R7 fSi(OR3)(3-f) {其中R3定义同上；R6是对前述组分(A)不显示亲和力的取代基；R7是烷基；“f”是0或1}，其中以相对于组分(A)和(E)之和为2-10质量％的量包含组分(E)，且其中以足以包覆组分(B)全部表面的1-70％的量包含所述组分(F)，所述组分(B)的全部表面由组分(B)的含量和前述组分(B)的BET比表面积决定。