[发明专利]贴有金属的层叠体的制造方法无效
| 申请号： | 200780036947.6 | 申请日： | 2007-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN101522955A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 大贺贤一;座间悟 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/50 | 分类号： | C25D5/50;B29C65/78;B32B15/08;C25D7/00;C25D7/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供在具有可挠性的高分子薄膜的表面形成金属层的平坦性优异的贴有金属的层叠体的制造方法。并明确了通过将对具有可挠性的高分子薄膜表面的至少一部分形成金属层的贴有金属的层叠体，自加热直到冷却的期间，一直以负载能够将层叠体维持在平坦形状的范围内的张力的状态进行热处理与冷却处理，能够抑制层叠体的翘曲。另外，明确了在热处理中所负载的张力是在张力方向的基材高分子薄膜的抗拉强度的0.03～0.3％，能够使得到的贴有金属的层叠体不会产生伸长变形或断裂，而抑制翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种贴有金属的层叠体的制造方法，其是具有热塑性的基材薄膜与金属层并具备可挠性的贴有金属的层叠体的制造方法，其特征在于，具有下述加热冷却工序，即，对由所述基材薄膜与所述金属层形成的层叠体，自加热直到冷却的期间，一直以负载能够将所述层叠体维持在平坦形状的范围内的张力的状态进行热处理与冷却处理。
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- 本发明提供一种镀锡材料，通过使Cu－Sn合金层在铜或铜合金条表面的软熔镀锡层上局部地露出，能够抑制锡粉的产生。在具有在铜或铜合金条（2）的表面实施了软熔处理的镀锡层（6）的镀锡材料（10）中，在最表面露出的Cu－Sn合金层（4a）的面积比为0.5～4%，从最表面看，前述Cu－Sn合金层的个数是每0.033mm2为100～900个。
- 一种电镀锡生产线复合软熔方法及装置-201310362289.7
- 张振林;王兴民;王海林;张启富;雷永华;杨鹏飞;赵晓常;郭振英 - 新冶高科技集团有限公司;天津市吉宇薄板有限公司
- 2013-08-19 - 2013-12-11 - C25D5/50
- 本发明涉及对金属材料的镀覆，特别涉及一种带钢连续电镀锡生产线软熔方法和装置。该电镀锡生产线复合软熔方法，是采用电阻加热电源（1）与感应加热器（2）结合的方式对镀锡钢带（3）进行复合软熔，电阻加热电源（1）采用变频技术，由高压变频器与单相调压变压器组成，电阻加热电源与软熔段的入口导电辊（4）、出口导电辊（5）之间有导电连接，镀锡带钢包覆在入口导电辊和出口导电辊上，从而形成电流回路，电阻加热电源对入口导电辊和出口导电辊之间的镀锡带钢进行电阻加热；采用超音频电源供电的感应加热器，对镀锡带钢进行感应加热。本发明可提高感应软熔加热的加热效率与适用性，改善软熔工序合金层的稳定。
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