[发明专利]一种射频接收芯片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810175941.3 申请日: 2008-10-30
公开(公告)号: CN101721821A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 潘华兵 申请(专利权)人: 杭州士兰微电子股份有限公司
主分类号: A63H30/02 分类号: A63H30/02;G08C17/02;H01L27/04;H01L21/822;H01L21/761
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 臧霁晨;李家麟
地址: 310012 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明揭示了一种射频接收芯片。该射频接收芯片同时集成下列至少两个模块:射频接收模块,用于将接收的RF信号从高频混频到中低频,放大并输出至射频解码锁存模块;射频解码锁存模块,用于解调由所述射频接收模块输入的数据码流,以生成多种驱动控制信号;以及马达驱动模块,用于接收驱动控制信号,以驱动相应的外部马达。本发明也揭示了一种用于制造上述射频接收芯片的方法。采用本发明的射频接收芯片及其制造方法,将射频接收模块、射频解码锁存模块和马达驱动模块集成在一个射频接收芯片上,节省了系统成本和人力成本,并且将各个模块之间的噪声和衬底干扰隔离,提高系统的稳定性。
搜索关键词: 一种 射频 接收 芯片 及其 制造 方法
【主权项】:
一种射频接收芯片,其特征在于,所述的射频接收芯片同时集成下列至少两个模块:射频接收模块,用于接收来自天线和匹配网络的RF信号,并将信号从高频混频到中低频,放大并输出至射频解码锁存模块;射频解码锁存模块,用于解调由所述射频接收模块输入的数据码流,以生成多种驱动控制信号;以及马达驱动模块,用于接收来自所述射频解码锁存模块的驱动控制信号,以驱动相应的外部马达。
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