[发明专利]导体图案形成用墨液、导体图案及配线基板无效

专利信息
申请号: 200810183725.3 申请日: 2008-12-11
公开(公告)号: CN101457042A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 丰田直之;小林敏之;远藤幸子;上原升;角谷彰彦 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: C09D11/02 分类号: C09D11/02;C04B41/88;H01L21/3205;H05K1/09
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种液滴的喷出稳定性优异、可以形成可靠性高的导体图案的导体图案形成用墨液;提供一种可靠性高的导体图案;及提供一种具有所述导体图案的、可靠性高的配线基板。本发明的导体图案形成用墨液用于通过液滴喷出法被赋予到由含有陶瓷粒子和粘结剂的材料构成的陶瓷成形体上而形成导体图案,其特征在于,含有水系分散介质、和分散于水系分散介质中的金属粒子,并且通过气相色谱法测得的水系分散介质中的氧和氮的总含量为12ppm以下。
搜索关键词: 导体 图案 形成 用墨 配线基板
【主权项】:
1、一种导体图案形成用墨液,其用于通过液滴喷出法被赋予到由含有陶瓷粒子和粘结剂的材料构成的陶瓷成形体而形成导体图案,其特征在于,含有水系分散介质、和分散于水系分散介质的金属粒子,通过气相色谱法测得的水系分散介质中的氧和氮的总含量为12ppm以下。
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