[发明专利]具反射层的发光组件及其反射层的结构有效
申请号: | 200810210550.0 | 申请日: | 2008-08-27 |
公开(公告)号: | CN101661980A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 郑惟纲;潘锡明;黄政国;朱胤丞;黄国钦 | 申请(专利权)人: | 璨圆光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾桃园县龙潭*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是关于一种具反射层的发光组件及其反射层的结构,该反射层,该反射层由复数介电层构成,而该些介电层的材料种类包含两种以上,及该些介电层的厚度分为两种以上,如此形成多种不同结构的该反射层,但该些介电层的材料种类分为两种及其厚度分为两种的组合除外。而本发明所提供知该反射层可应用于各类型的发光二极管,以形成新的发光组件,然而因该反射层具有良好的反射率,进而提升该发光组件的发光效率。 | ||
搜索关键词: | 反射层 发光 组件 及其 结构 | ||
【主权项】:
1.一种具反射层的发光组件,其特征在于,包含:一发光二极管;以及一反射层,设于该发光二极管,并包含复数介电层,且该些介电层的材料种类分为两种以上及其厚度分为两种以上,其中该些介电层的材料分为两种及其厚度分为两种的组合除外。
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- 发光器件(LED)被制造在具有提供对每个LED的结构支承的一个或多个厚金属层的晶圆基板上。在个体LED之间的芯片间隔或小道不包括这个金属,且晶圆可容易被切片/切割成分割的自支承LED。因为这些器件是自支承的,单独的支承底座是不要求的。在分割之前,可在晶圆级应用另外的工艺;在分割之后,这些自支承LED可被拾取并放置在中间基板上用于如所要求的进一步处理。在本发明的实施例中,在晶圆级处或当发光器件位于中间基板上时在发光器件之上形成保护性光学圆顶。
- 用于制造半导体层序列的方法和光电子半导体器件-201580010404.1
- J.赫特科恩;W.贝格鲍尔;P.德雷克泽尔 - 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
- 2015-02-24 - 2018-11-27 - H01L33/00
- 说明用于制造半导体层序列的方法,所述方法具有以下步骤:‑提供具有在生长侧(50a)处的生长面(51)的生长衬底(50),‑在生长侧处生长第一氮化半导体层(10),‑第二氮化半导体层(20)生长到第一氮化半导体层(10)上,其中第二氮化半导体层(20)具有至少一个开口(21),或者在第二氮化半导体层(20)中产生至少一个开口(21),或者在生长期间在第二氮化半导体层(20)中形成至少一个开口(21),‑通过第二氮化半导体层(20)中的开口(21)将第一氮化半导体层(10)的至少一部分移除,‑第三氮化半导体层(30)生长到第二氮化半导体层(20)上,其中所述第三氮化半导体层(30)至少部分地覆盖开口(21)。
- 专利分类