[实用新型]电路系统和子卡有效
| 申请号： | 200820078430.5 | 申请日： | 2008-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN201138797Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 杜宇旻 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04B1/16;H04B1/04 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例涉及一种电路系统和子卡，该电路系统包括电路主板和子卡，其中，所述电路主板包括复数个用于连接子卡的主板插槽；所述子卡的背面设置有下行插座，所述子卡通过所述下行插座插于所述主板插槽之中与所述电路主板连接；其中至少一个子卡的正面设置有与所述主板插槽物理形态相同的上行插槽，所述子卡通过上级子卡的下行插座插于所述子卡的上行插槽之中与所述上级子卡连接。该子卡的背面设置有下行插座，该子卡的正面设置有与所述主板插槽物理形态相同的上行插槽。本实用新型实施例利用子卡本身作转接卡实现了电路主板在最小的空间约束下能够层叠接入多个子卡，从而节省了子卡所占用的系统空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 系统 | ||
【主权项】：
1、一种电路系统，包括电路主板和子卡，其特征在于，所述电路主板包括复数个用于连接子卡的主板插槽；所述子卡的背面设置有下行插座，所述子卡通过所述下行插座插于所述主板插槽之中与所述电路主板连接；其中至少一个子卡的正面设置有与所述主板插槽物理形态相同的上行插槽，所述子卡通过上级子卡的下行插座插于所述子卡的上行插槽之中与所述上级子卡连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820078430.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电阻点焊机中的整流器装置
- 下一篇：发动机试验台架的排烟管装置
