[发明专利]升压控制芯片有效
| 申请号： | 200910117870.6 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101493709A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李永胜 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/10 | 分类号： | G05F1/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;王 璐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种升压控制芯片，可耦接一电感以及一N型晶体管，并包括第一至第三接脚。第一接脚用以接收一操作电压，并可耦接电感的一端。第二接脚用以接收一第一电压，并可耦接电感的另一端以及N型晶体管的漏极。第三接脚可耦接N型晶体管的栅极。N型晶体管的源极直接连接一接地电压。本发明所述的升压控制芯片，可提升低操作电压，并能提高电路的可使用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 升压 控制 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种升压控制芯片，其特征在于，耦接一电感以及一N型晶体管，并包括：一第一接脚，用以接收一操作电压，并耦接该电感的一端；一第二接脚，用以接收一第一电压，并耦接该电感的另一端以及该N型晶体管的漏极；一第三接脚，耦接该N型晶体管的栅极，该N型晶体管的源极直接连接一接地电压。
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