[发明专利]挠性基板用层叠体以及热传导性聚酰亚胺膜

摘要

本发明提供在导体层上设置了含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层的散热性优异的挠性基板用层叠体、及包含含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层的热传导性聚酰亚胺膜。该挠性基板用层叠体或热传导性膜聚酰亚胺膜具有聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层由2层以上的不同的树脂层形成，该树脂层的至少一层为在含有10～95mol％下述通式(1)表示的结构单元的聚酰亚胺树脂中以30～75wt％的范围含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层(i)，另外，树脂层的至少一层是玻璃化转变温度比聚酰亚胺树脂层(i)低的聚酰亚胺树脂层(ii)。

主权项

1.一种挠性基板用层叠体，其是在聚酰亚胺树脂层的单面或两面具有金属层的可挠性的层叠体，其特征在于，该聚酰亚胺树脂层具有2层以上的不同的树脂层，该树脂层的至少一层是在含有10～95mol％下述通式(1)所表示的结构单元的聚酰亚胺树脂中以30～75wt％的范围含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层(i)，至少一层是玻璃化转变温度比聚酰亚胺树脂层(i)低的聚酰亚胺树脂层(ii)，聚酰亚胺树脂层(ii)的至少一层介于金属层和聚酰亚胺树脂层(i)之间，另外，聚酰亚胺树脂层(i)的厚度为聚酰亚胺树脂层的全部厚度的50％以上，其中，Ar₁为具有1个以上芳香环的4价的有机基团，R为碳数1～6的低级烷基、低级烷氧基、苯基、苯氧基或卤素。