[发明专利]压接装置及压接方法有效
申请号: | 200980138683.4 | 申请日: | 2009-09-29 |
公开(公告)号: | CN102171802A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 森一夫;五十岚千寻 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;G02F1/1345;H05K13/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供压接装置及压接方法。在压接装置中具备:多个压接单元,该多个压接单元沿着第一方向排列成一列且具备:具有向基板的压接区域按压对象物的按压面的按压体、支承基板的缘部的缘部支承构件;保护片供给装置,其沿第一方向供给保护片并且在多个按压体与缘部支承构件之间沿着第一方向张设保护片,该保护片具有超过按压体的按压面在与第一方向正交的第二方向上的宽度尺寸至少两倍的宽度尺寸且夹在按压体的按压面与对象物之间而保护按压面;第二方向片移动装置,其使保护片在第二方向上在按压体的按压面的宽度尺寸以上的范围内进行进退移动,从而在第二方向上切换按压体相对于保护片的接触位置。 | ||
搜索关键词: | 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种压接装置,其对基板的缘部的压接区域按压对象物以进行压接,其具备:多个压接单元,该多个压接单元沿着第一方向排列成一列且具备:具有对基板的压接区域按压对象物的按压面的按压体、在通过按压体进行按压时支承基板的缘部的缘部支承构件;按压体进退移动装置,其沿垂直于基板的方向即按压方向进行按压体的进退移动以按压对象物;保护片供给装置,其沿第一方向供给保护片并在多个按压体与缘部支承构件之间沿着第一方向张设保护片,该保护片具有超过按压体的按压面在与第一方向正交的第二方向上的宽度尺寸至少两倍的宽度尺寸,且该保护片在对象物被按压时夹在按压体的按压面与对象物之间以保护按压面;第二方向片移动装置,其使保护片在第二方向上在按压体的按压面的宽度尺寸以上的范围内进行进退移动,从而在第二方向上切换按压体相对于保护片的接触位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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