[发明专利]感光性树脂组合物、使用了该组合物的感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201080010276.8 | 申请日： | 2010-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102341753A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 味冈芳树;石充;矶纯一;薄叶爱美 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/031 | 分类号： | G03F7/031;C08F2/44;C08F2/50;C08F20/36;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/029;G03F7/033;H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明涉及一种感光性树脂组合物，其为含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，(C)光聚合引发剂含有下述通式(1)所示的化合物。式(1)中，R1表示卤素原子、氨基、羧基、碳数为1～6的烷基、碳数为1～6的烷氧基或碳数为1～6的烷基氨基，m表示1～5的整数。 |
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| 搜索关键词： | 感光性 树脂 组合 使用 元件 图案 形成 方法 印刷 线板 制造 | ||
【主权项】：
1.一种感光性树脂组合物，其为含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物以及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，所述(C)光聚合引发剂含有下述通式(1)所示的化合物：![]()
式(1)中，R1表示卤素原子、氨基、羧基、碳数为1～6的烷基、碳数为1～6的烷氧基或碳数为1～6的烷基氨基，m表示1～5的整数，在m为2以上的情况下，多个存在的R1相同或不同。
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式Ⅰ
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(其中，式(1)中的R1~R4分别独立地表示碳数1~6的烷基、碳数1~6的烷氧基、卤原子、或氨基。)通式(2)
(其中，式(2)中的R5及R6分别独立地表示碳数4以上的烷基、碳数4以上的烷氧基、卤原子、或氨基。)
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- 味冈芳树;石充;矶纯一;薄叶爱美 - 日立化成工业株式会社
- 2010-02-23 - 2012-02-01 - G03F7/031
- 本发明涉及一种感光性树脂组合物，其为含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，(C)光聚合引发剂含有下述通式(1)所示的化合物。式(1)中，R1表示卤素原子、氨基、羧基、碳数为1～6的烷基、碳数为1～6的烷氧基或碳数为1～6的烷基氨基，m表示1～5的整数。
- 感光性树脂组合物、以及使用了该组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法和印刷线路板的制造方法-201080007574.1
- 宫坂昌宏;村松有纪子 - 日立化成工业株式会社
- 2010-02-03 - 2012-01-11 - G03F7/031
- 本发明涉及一种感光性树脂组合物，含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)敏化色素，其中，所述(A)粘合剂聚合物具有基于(甲基)丙烯酸的结构单元、基于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，所述(B)光聚合性化合物包含具有1个烯属不饱和键的化合物，(D)敏化色素包含下述通式(1)所示的化合物。式(1)中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的苯基、噻吩基或呋喃基，R3表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基或碳原子数1～10的烷基酯基，a和b各自独立地表示0～2的整数，m表示0～5的整数。
- 感光性树脂组合物及使用其的感光性元件、抗蚀剂图形的形成方法及印刷电路板的制造方法-200980122592.1
- 矶纯一;味冈芳树;石充 - 日立化成工业株式会社
- 2009-06-16 - 2011-05-18 - G03F7/031
- 一种感光性树脂组合物，含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有至少一个乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂，上述(C)光聚合物引发剂含有通式(Ⅰ)表示的化合物及通式(Ⅱ)表示的化合物。
- 感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法、以及印刷线路板、引线框、半导体封装体和凹凸基板的制造方法-200980110206.7
- 秦洋介 - 旭化成电子材料株式会社
- 2009-03-19 - 2011-02-16 - G03F7/031
- 本发明提供一种感光性树脂组合物，其在制作干膜时的相容性良好，用i射线、h射线两类曝光机曝光时显示同等的感光度，且分辨率、附着力优异、可通过碱性水溶液显影，进一步优选显影时不产生凝聚物。一种感光性树脂组合物，其包括以下成分：20～90质量％的(a)特定的共聚成分进行共聚的、羧基含量以酸当量计为100～600，且重均分子量为5000～500000的热塑性共聚物、5～75质量％的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基的加成聚合性单体、0.01～30质量％的(c)含有三芳基咪唑二聚体的光聚合引发剂、以及0.001～10质量％的(d)吡唑啉化合物。
- 专利分类
