[发明专利]一种电子胶及生产工艺无效
| 申请号： | 201110356072.6 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN103102844A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李晶晶;周曌玥 | 申请（专利权）人： | 沈阳创达技术交易市场有限公司 |
| 主分类号： | C09J129/02 | 分类号： | C09J129/02;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/00;C09K3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110179 辽宁省沈阳市浑*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子胶及生产工艺，属于胶水技术领域。本发明的一种电子胶，由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和其它添加剂组成，其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物，是特殊的耐高温、耐压、高绝缘的基材，固化剂采用改性聚硫醇脲复合物，阻燃剂采用一溴化合物，填充剂采用二氧化硅，具有提高产品耐高温、耐冲击性能和降低收缩率的作用，其它添加剂主要包括有机硅树脂、硅烷偶联剂、有机硅流平剂、铝粉、色料，有改善表面效果、防静电、耐温、着色的作用，其它添加剂可根据用途和要求进行调整，改用其他助剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种电子胶及生产工艺，其特征在于：由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和其它添加剂组成，其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物，固化剂采用改性聚硫醇脲复合物，阻燃剂采用一溴化合物，填充剂采用二氧化硅，其组成按重量百分比为：改性聚丙烯醇复合物 32‑49%改性聚硫醇脲复合物 9 ‑14% ，一溴化合物 1.5‑4.5%，二氧化硅 2 1‑34%，其余为其它添加剂。
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- 本发明涉及一种电子胶及生产工艺，属于胶水技术领域。本发明的一种电子胶，由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和其它添加剂组成，其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物，是特殊的耐高温、耐压、高绝缘的基材，固化剂采用改性聚硫醇脲复合物，阻燃剂采用一溴化合物，填充剂采用二氧化硅，具有提高产品耐高温、耐冲击性能和降低收缩率的作用，其它添加剂主要包括有机硅树脂、硅烷偶联剂、有机硅流平剂、铝粉、色料，有改善表面效果、防静电、耐温、着色的作用，其它添加剂可根据用途和要求进行调整，改用其他助剂。
- 专利分类
C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J129-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端；基于不饱和醇与饱和羧酸的酯的水解聚合物的黏
C09J129-02 .不饱和醇的均聚物或共聚物
C09J129-10 .不饱和醚的均聚物或共聚物
C09J129-12 .不饱和酮的均聚物或共聚物
C09J129-14 .由不饱和醛缩醇或酮缩醇聚合，或由不饱和醇聚合物经后处理得到的醛缩醇或酮缩醇的均聚物或共聚物
C09J129-04 ..聚乙烯醇；不饱和醇与饱和羧酸的酯的部分水解的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J129-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端；基于不饱和醇与饱和羧酸的酯的水解聚合物的黏
C09J129-02 .不饱和醇的均聚物或共聚物
C09J129-10 .不饱和醚的均聚物或共聚物
C09J129-12 .不饱和酮的均聚物或共聚物
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