[实用新型]一种改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构

摘要

本实用新型公开了一种改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构，包括前导向轮、前压带轮、硅胶压带、压带调节轮、阳极喷嘴、喷镀模具、后压带轮和后导向轮；喷镀模具的外圆直径为350mm；前压带轮和后压带轮对称设置在喷镀模具两侧；喷镀模具正上方设置有一压带调节轮；前导向轮和后导向轮分别设置在前压带轮和后压带轮下方；引线框架依次绕在前导向轮、前压带轮、喷镀模具、后压带轮和后导向轮上；硅胶压带为一绕经压带调节轮、前压带轮、喷镀模具和后压带轮的闭合结构。该结构由原来的两个直径为250mm的小圆盘喷镀模具改进为一个直径为350mm的喷镀模具，减少了一步重镀的工序，使引线框架电镀面积和电镀厚度稳定性提高，减少了设备调试时间，提高了生产效率。

主权项

一种改进的半导体引线框架中圆盘电镀结构，其特征在于：包括前导向轮（2）、前压带轮（3）、硅胶压带（4）、压带调节轮（5）、阳极喷嘴（6）、喷镀模具（7）、后压带轮（8）和后导向轮（9）；所述阳极喷嘴（6）设置在喷镀模具（7）内；所述喷镀模具（7）的外圆直径为350mm；所述前压带轮（3）和后压带轮（8）对称设置在喷镀模具（7）两侧；所述喷镀模具（7）正上方设置有一用于调节硅胶压带（4）收紧力的压带调节轮（5）；所述前导向轮（2）和后导向轮（9）分别设置在前压带轮（3）和后压带轮（8）下方；引线框架（1）依次绕在前导向轮（2）、前压带轮（3）、喷镀模具（7）、后压带轮（8）和后导向轮（9）上；所述硅胶压带（4）为一绕经压带调节轮（5）、前压带轮（3）、喷镀模具（7）和后压带轮（8）的闭合结构。