[发明专利]无缝套管及无缝基体有效
| 申请号： | 201180009070.8 | 申请日： | 2011-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN102753353A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 路易斯·M·斯波托;迪恩·J·兰达佐;马修·J·德施纳;威廉·赫林;夏伦·克劳福德-泰勒;素威·桑格卡拉塔纳;保罗·R·耶洛内克;艾伦·J·瓦拉辛斯 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号： | B41M3/18 | 分类号： | B41M3/18;B31F1/07;B29C59/04;B41N1/16;B41N6/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 脱颖;杨宇宙 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 利用具有在其上成形的无缝表面凹凸的无缝套管来制成无缝压印或铸印基体，无缝套管被配置套到压印或铸印组件中的圆筒形底座上。基体是例如纸张、聚酯、聚丙烯、金属等细长材料的扁平腹板、薄片或薄膜。可采用干扰烧蚀、无干扰烧蚀、喷墨印刷等技术来设置表面凹凸，其中，无缝表面凹凸设置在无缝套管上。一种制作无缝压印或铸印基体的方法包括扩大在其中设有无缝表面凹凸的无缝套管的直径，将扩大的无缝套管套到圆筒形底座上，使无缝套管围绕圆筒形底座收缩，通过压印或铸印组件传送基体，以及把无缝表面凹凸压入或铸入基体中。 | ||
| 搜索关键词： | 无缝 套管 基体 | ||
【主权项】：
一种利用在外表面上具有无缝表面凹凸的无缝套管来制成的无缝压印或铸印的基体，所述无缝套管被配置套到压印或铸印组件中的圆筒形底座上，所述无缝压印或铸印基体包括：在基体中成形的表面凹凸，其中，所述表面凹凸沿基体长度无缝地成形。
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