[发明专利]安装在电路板上的部件的固定金具有效
申请号: | 201180037854.1 | 申请日: | 2011-08-01 |
公开(公告)号: | CN103053080A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 室隆志 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R12/57 | 分类号: | H01R12/57 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种固定金具,该固定金具用于安装在电路板上的部件,并且即使焊料连接板部的表面面积不改变,该固定金具通过能在焊料结合表面的整个表面上保持足够量的焊料也能够产生高结合强度。所述固定金具包括:利用焊糊焊接/固定到电路板的表面的焊料连接板部(11);以及固定到待安装到电路板上的连接器的部件固定部(12)。通过毛细效果吸收涂布在电路板的表面上的焊糊的V沟槽(13)形成在焊料连接板部(11)的底面(11B)的焊料结合表面,并且多个连通孔(14)从焊接粘结板(11)的上表面(11A)朝向下表面(11B)穿过,并且在V沟槽(13)延伸的方向上间隔开,该多个连通孔与V沟槽的锥形部相连通并且能够通过毛细现象吸收焊糊。 | ||
搜索关键词: | 安装 电路板 部件 固定 | ||
【主权项】:
一种待安装到电路板上的部件的固定金具,包括:焊料连接板部,该焊料连接板部通过利用焊糊焊接并且固定到所述电路板的表面上;以及部件固定部,该部件固定部固定于待安装到所述电路板上的所述部件,其中在所述焊料连接板部的下表面的焊料连接面上形成沟槽,该沟槽构造成根据毛细现象吸收涂布在所述电路板的所述表面上的焊糊;并且从所述焊料连接板部的上表面到所述下表面钻穿多个连通孔,该多个连通孔与所述沟槽连通并且构造成通过毛细现象吸收所述焊糊;并且,在沟槽延伸的方向上,在所述多个连通孔之间设置规定的空间。
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