[发明专利]一种PCB板通孔加工方法及通孔结构有效
| 申请号： | 201210379432.9 | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102883536A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 李义;朱兴旺;谈州明 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板通孔加工方法及通孔结构。针对现有方案中压接器件在PCB板通孔内对压后，其通孔内产生较大的寄生电容，进而影响PCB板内高速信号质量的情形。本发明通过对PCB板的通孔结构进行改造，将之加工成“哑铃型”结构。使得压接器件在PCB板上对压后，由于压接引脚间空置孔径较现有方案中通孔孔径要小很多，因而产生的寄生电容非常小，PCB信号质量得以改善。本发明同时提供了一种加工该“哑铃型”通孔结构的加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板通孔 加工 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板通孔的加工方法，所述方法应用于加工改造所述PCB板通孔结构，以改善压接器件分别从PCB板的Top面和Bottom面压接后高速信号的质量，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1、从PCB板的Top面进行背钻一定深度的第一盲孔；步骤2、从PCB板的Bottom面进行背钻另一深度的第二盲孔；步骤3、在PCB板彼此相对的第一盲孔和第二盲孔间钻小孔径通孔，其中所述小孔径通孔与第一盲孔、第二盲孔一体连接贯通，且小孔径通孔孔径小于所述第一盲孔和第二盲孔的孔径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州华三通信技术有限公司，未经杭州华三通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210379432.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：船舶推进装置以及包括该船舶推进装置的船舶
- 下一篇：一种多频天线
