[发明专利]引脚框架锁定设计部的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201210402396.3 申请日: 2012-10-19
公开(公告)号: CN103066046B 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: R·克鲁兹 申请(专利权)人: 英特赛尔美国股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 邢德杰
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了用于引脚框架锁定设计部的系统和方法。在一个实施方案中,方法包括制作芯片封装的引脚框架,所述引脚框架具有衬垫,所述衬垫包括跨所述衬垫中提供与塑封料的界接的边缘的至少第一区段的突出底部锁定部轮廓;蚀刻所述衬垫为具有所述边缘的至少第二区段,所述第二区段具有延长突出底部锁定部轮廓或悬垂顶部锁定部轮廓;和沿着所述衬垫的所述边缘交替第一区段和第二区段。
搜索关键词: 引脚 框架 锁定 设计 系统 方法
【主权项】:
一种芯片封装,其包括:引脚框架,其具有衬垫;其中所述引脚框架的至少第一部分具有包括突出底部锁定部轮廓的锁定部;和塑封料,其包封所述引脚框架和至少一个晶粒;其中所述引脚框架通过所述锁定部固定至所述塑封料;其中,所述锁定部还包括所述引脚框架的第二部分,所述第二部分包括悬垂顶部锁定部轮廓;其中,所述锁定部是不连续悬垂顶部锁定部;以及其中,所述锁定部还包括第三部分,所述第三部分包括相邻于所述悬垂顶部锁定部轮廓和所述突出底部锁定部轮廓的间隔区段,其中,所述间隔区段、所述悬垂顶部锁定部轮廓和所述突出底部锁定部轮廓是在所述引脚框架的同一侧,其中,所述间隔是不与所述塑封料联锁的边缘区段。
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