[发明专利]一种PCB微钻及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201210420696.4 申请日: 2012-10-29
公开(公告)号: CN102922007A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 厉学广;屈建国 申请(专利权)人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00;B24B19/04
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 田夏
地址: 518116 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种PCB微钻及其加工方法,所述PCB微钻包括至少一条排屑槽,所述排屑槽包括至少两段,由钻尖向钻尾的方向,由第N+1段排屑槽开始,每段排屑槽的螺旋角依次增大,所述N≥0;且相邻的两段排屑槽之间,后一段排屑槽的槽宽不小于前一段排屑槽的槽宽。通过以上的结构,由钻尖向钻尾的方向,排屑槽在钻身上的排布密度增大,在确保排屑槽宽度不变小的情况下,可使排屑槽排布密度增大、钻身上的幅宽减小,也就是说,整体槽宽增加而幅宽减小,增大了钻头的沟副比,提高了钻头的容屑能力进而提高了钻头的排屑能力,改善了钻头的孔粗性能以及降低断钻的几率。
搜索关键词: 一种 pcb 及其 加工 方法
【主权项】:
一种PCB微钻,包括至少一条排屑槽,其特征在于,所述排屑槽包括至少两段,由钻尖向钻尾的方向,由第N+1段排屑槽开始,每段排屑槽的螺旋角依次增大,所述N≥0;且相邻的两段排屑槽之间,后一段排屑槽的槽宽不小于前一段排屑槽的槽宽。
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