[发明专利]芯片封装结构

摘要

本发明公开一种芯片封装结构，其包括载板、第一、二芯片、凸块、第一、二菊链线路、异质热电元件对、第一、二散热元件与封装胶体。第一芯片配置于载板上。第一芯片的第一背面朝向载板的第一表面，第一芯片的第一有源面上具有第一接垫。第二芯片配置于第一芯片上并与载板电连接。第二芯片的第二有源面朝向第一有源面且具有第二接垫。凸块连接第一、二接垫。第一、二菊链线路分别配置于第一、二有源面上。异质热电元件对通过第一、二菊链线路串联连接且与外部元件构成封闭回路。第一、二散热元件分别配置于载板的第二表面与第二芯片的第二背面上。

主权项

一种芯片封装结构，包括：载板，具有彼此相对的第一表面与第二表面；第一芯片，配置于该载板上，该第一芯片具有第一有源面与第一背面，该第一背面朝向该第一表面，且该第一有源面上具有独立区域的多个第一接垫及绝缘层；第二芯片，配置于该第一芯片上，并与该载板电连接，该第二芯片具有第二有源面与第二背面，该第二有源面朝向该第一有源面，且该第二有源面上具有独立区域的多个第二接垫及一绝缘层；多个凸块，连接该些第一接垫与该些第二接垫，作为第一芯片与第二芯片电性导通功能；第一菊链线路，配置于该第一有源面的绝缘层上；第二菊链线路，配置于该第二有源面的绝缘层上；多个异质热电元件对，配置于该第一芯片与该第二芯片之间，并通过该第一菊链线路与该第二菊链线路而串联连接，且该些异质热电元件对与一外部元件构成一回路；第一散热元件，配置于该载板的该第二表面上；第二散热元件，配置于该第二芯片的该第二背面上，其中该第一散热元件与该第二散热元件具有不同的散热效率；以及封装胶体，包覆该载板、该第一芯片与该第二芯片。