[实用新型]一种SMD贴片卷装料盘装盒生产线有效

专利信息
申请号: 201220106433.1 申请日: 2012-03-20
公开(公告)号: CN202518468U 公开(公告)日: 2012-11-07
发明(设计)人: 王全林;徐建国;王金华;阳启安;蔡仁坚;罗芬 申请(专利权)人: 深圳市道元实业有限公司
主分类号: B65B5/06 分类号: B65B5/06;B65B35/50;B65B35/38;B65B43/16;B65B43/26;B65B43/52;B65B61/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种SMD贴片卷装料盘装盒生产线,包括用于对SMD贴片卷装料盘圆周分度、自动抬升送料盘的分料机构、对料盘进行贴标的扫描贴标机构、对料盘进行装盒的料盒装盒机构以及对料盒进行贴标的料盒贴标机构。本实用新型可以实现自动对送料盘以及料盒进行贴标,可以提高工序作业的自动化程度,减少人力资源的使用,提高生产效率,降低生产成本,提高作业可靠性。
搜索关键词: 一种 smd 贴片卷 装料 盘装盒 生产线
【主权项】:
一种SMD贴片卷装料盘装盒生产线,其特征在于,包括:用于对SMD贴片卷装料盘圆周分度、自动抬升送料盘的分料机构、对料盘进行贴标的扫描贴标机构、对料盘进行装盒的料盒装盒机构以及对料盒进行贴标的料盒贴标机构,所述分料机构、扫描贴标机构、料盘装盒机构以及料盘盒贴标机构均安装于同一水平面上,且在X方向紧密联接,Y方向的下边缘对齐,且所述分料机构的机架台面、扫描贴标机构的机架台面、料盘装盒机构的机架台面均处于同一水平面。
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