[实用新型]一种DSP芯片功能测试装置有效
申请号: | 201220262432.6 | 申请日: | 2012-06-05 |
公开(公告)号: | CN202614902U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 潘勇先;刘丽 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | G01R31/3181 | 分类号: | G01R31/3181 |
代理公司: | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人: | 方荣肖 |
地址: | 230031 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种DSP芯片功能测试装置,其用于检测待测DSP芯片的功能,其包括电路板以及安装在电路板上的DSP芯片插座、FPGA芯片、SDRAM芯片、FLASH芯片、功能合格的DSP芯片以及故障指示灯,DSP芯片插座插接待测DSP芯片,待测DSP芯片的四个链路口分别与功能合格的DSP芯片的四个链路口电性连接,两个DSP芯片均通过地址总线和数据总线与FPGA芯片、SDRAM芯片、FLASH芯片连接,故障指示灯与FPGA芯片连接。本实用新型的优点在于:可以对ADSP-TS201器件自动进行功能测试,从而可以判定器件可不可以正常工作,提早发现有问题的器件,可以缩短产品开发周期、降低成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 dsp 芯片 功能 测试 装置 | ||
【主权项】:
一种DSP芯片功能测试装置,其用于检测待测DSP芯片的功能,其特征在于,其包括电路板以及安装在电路板上的DSP芯片插座、FPGA芯片、SDRAM芯片、FLASH芯片、功能合格的DSP芯片以及故障指示灯,DSP芯片插座插接待测DSP芯片,待测DSP芯片的四个链路口分别与功能合格的DSP芯片的四个链路口电性连接,两个DSP芯片均通过地址总线和数据总线与FPGA芯片、SDRAM芯片、FLASH芯片连接,故障指示灯与FPGA芯片连接。
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