[发明专利]表膜、表膜用粘合剂、带表膜的光掩膜及半导体元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280011896.2 申请日: 2012-05-18
公开(公告)号: CN103443706A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 矢野浩平;山下泰辉 申请(专利权)人: 旭化成电子材料株式会社
主分类号: G03F1/62 分类号: G03F1/62;B65D85/86
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供具有能够降低由曝光后的光掩膜剥离表膜时的残胶、释气的产生少的粘合剂的表膜。本发明的表膜,其具有表膜框、张架于表膜框的一端面的表膜用膜、和附着于另一端面的粘合剂,粘合剂含有(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物和硅烷化合物,(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物是具有碳原子数4~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯与具有官能团的单体的共聚物,其中,该官能团与异氰酸酯基或环氧基中的至少任意一种具有反应性。
搜索关键词: 表膜 表膜用 粘合剂 带表膜 光掩膜 半导体 元件 制造 方法
【主权项】:
一种表膜,其具有表膜框、张架于该表膜框的一端面的表膜用膜、和附着于另一端面的粘合剂,所述粘合剂含有(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物和硅烷化合物,所述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物是具有碳原子数4~14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯与具有官能团的单体的共聚物,其中,该官能团与异氰酸酯基或环氧基中的至少任意一种具有反应性。
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