[发明专利]一种谐振器件的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310135255.4 申请日: 2013-04-18
公开(公告)号: CN104113296B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 刘若鹏;金曦 申请(专利权)人: 深圳光启创新技术有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518034 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种谐振器件的制备方法,包括如下步骤:S1、准备介质谐振子;S2、在所述介质谐振子表面通过溅射工艺镀上导体层,得到谐振子。该谐振子既有介质谐振子的高Q值和功率高的特点,又兼具有金属谐振子的体积小、谐振频率低的优点;而相对于化学电镀上的导体层,采用溅射电镀得到的高光洁度的表面,有利于电磁波在导体层中谐振,减少振荡损耗,谐振子的整体Q值高。
搜索关键词: 一种 谐振 器件 制备 方法
【主权项】:
1.一种谐振器件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、准备圆筒形介质谐振子,所述介质谐振子的介质为介电常数大于1的材料;S2、在所述圆筒形介质谐振子的外圆柱面通过溅射工艺镀上导体层,得到谐振子;所述谐振子镀上导体层后的表面粗糙度的轮廓算术平均偏差小于1微米,所述导体层的厚度大于等于1纳米;S3、将所述谐振子固定在空的谐振腔中,封闭谐振腔;S4、利用谐振腔上的调谐螺杆进行调谐,达到目标值,得到滤波器。
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