[发明专利]用于预热间隔焊接的方法和装置无效
| 申请号： | 201310141978.5 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103372726A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | S.C.伍兹;M.L.亨特 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;杨楷 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于预热间隔焊接的方法和装置。用于将焊接材料焊接至基底材料的预热间隔焊接方法可包括：将基底材料预热至小于基底材料的固相线温度的预热温度、在远离基底材料的焊接距离处熔化焊接材料以产生熔融焊接材料，以及将熔融焊接材料以多个间隔施加于基底材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 预热 间隔 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于将焊接材料焊接至基底材料的预热间隔焊接方法，所述预热间隔焊接方法包括：将所述基底材料预热至小于所述基底材料的固相线温度的预热温度；在远离所述基底材料的熔化距离处熔化所述焊接材料以产生熔融焊接材料；以及将所述熔融焊接材料以多个间隔施加于所述基底材料。
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