[发明专利]单片集成多个声表面波滤波器间声电耦合的隔离方法有效

专利信息
申请号: 201310235423.7 申请日: 2013-06-14
公开(公告)号: CN103312292A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 陈磊;赵成;石竹南;胡经国 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: H03H9/64 分类号: H03H9/64
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 许必元
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种单片集成多个声表面波滤波器间声电耦合的隔离方法,在同一压电单晶基片上集成制作多个平行排布的声表面波滤波器,各声表面波滤波器输入信号电极和输出信号电极均独立设置并由各声表面波滤波器的地电极隔开,各声表面波滤波器地电极并联接地,在压电单晶基片表面各声表面波滤波器之间制作声电隔离结构。声电隔离结构为制作在压电单晶基片表面各个声表面波滤波器之间的纵向沟槽,其上覆盖金属膜并与声表面波滤波器地电极相连;所述声电隔离结构或者为制作在压电单晶基片表面各个声表面波滤波器之间的重质金属膜电极,并与声表面波滤波器地电极相连。采用本发明的单片集成多个声表面波滤波器间声电耦合隔离度高,结构简单,制作方便。
搜索关键词: 单片 集成 多个声 表面波 滤波器 间声电 耦合 隔离 方法
【主权项】:
一种单片集成多个声表面波滤波器间声电耦合的隔离方法,其特征在于:在同一压电单晶基片上集成制作多个平行排布的声表面波滤波器,各声表面波滤波器输入信号电极和输出信号电极均独立设置并由各声表面波滤波器的地电极隔开,各声表面波滤波器地电极并联接地,在压电单晶基片表面各声表面波滤波器之间制作声电隔离结构。
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