[发明专利]具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件有效
申请号: | 201310314320.X | 申请日: | 2013-07-25 |
公开(公告)号: | CN103426576A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 宋昌清;梁凤梅;田宗谦 | 申请(专利权)人: | 深圳市金瑞电子材料有限公司 |
主分类号: | H01C13/02 | 分类号: | H01C13/02;H01C7/02;H01C1/14 |
代理公司: | 深圳市携众至远知识产权代理事务所(普通合伙) 44306 | 代理人: | 成义生;肖溶兰 |
地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件,其包括多个具有正温度系数的高分子热敏电阻芯片,多个高分子热敏电阻芯片呈层叠设置,在每个高分子热敏电阻芯片的两侧各连接有一个带插脚的导电金属片每个导电金属片的插脚端伸出到高分子热敏电阻芯片之外,带插脚的导电金属片与高分子热敏电阻芯片之间为导电联通或绝缘联通。本发明的高分子热敏电阻元件的耐压和不动作电流高,维持电流大,过电流及体积小,过载响应敏感,通过不同插脚间的连接可使各热敏电阻之间具有协同响应的功能,因而提高了电路的安全性。 | ||
搜索关键词: | 具有 多个零 功率 阻值 高分子 热敏电阻 元件 | ||
【主权项】:
一种具有多个零功率电阻值的高分子热敏电阻元件,其特征在于,该高分子热敏电阻元件包括多个具有正温度系数的高分子热敏电阻芯片(10),多个高分子热敏电阻芯片(10)呈层叠设置,在每个高分子热敏电阻芯片(10)的两侧各连接有一个带插脚的导电金属片(20),每个带插脚的导电金属片(20)的插脚(22)伸出到高分子热敏电阻芯片(10)之外,带插脚的导电金属片(20)与高分子热敏电阻芯片(10)之间为导电联通或绝缘联通。
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