[发明专利]适于平板状连接物体的连接的同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201310359459.6 申请日: 2013-08-16
公开(公告)号: CN103682889A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 桥口彻 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01R24/38 分类号: H01R24/38
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种同轴连接器,该同轴连接器包括触点、壳体和外壳。所述触点包括:适于连接至匹配连接器的匹配触点的接触部和适于连接至信号导体的连接部。所述外壳包括:第一外壳部,所述第一外壳部具有适于连接至匹配连接器的匹配外壳的外壳接触部;以及第二外壳部,所述第二外壳部具有适于连接至接地导体的外壳连接部。当连接至连接物体时,通过将连接物体夹持在触点的连接部与外壳的外壳连接部之间,触点的接触部连接至信号导体,而外壳的外壳接触部连接至接地导体。
搜索关键词: 适于 平板 连接 物体 同轴 连接器
【主权项】:
一种适于连接至连接物体的同轴连接器,所述连接物体包括信号导体和接地导体,所述信号导体和接地导体设置为彼此面对,平板部置于所述信号导体与接地导体之间,所述同轴连接器包括:触点;保持触点的壳体;以及至少部分地覆盖所述壳体的外壳,其中所述触点包括:适于连接至匹配连接器的匹配触点的接触部;以及适于连接至信号导体的连接部;其中所述外壳包括:第一外壳部,所述第一外壳部包括适于连接至匹配连接器的匹配外壳的外壳接触部;以及第二外壳部,所述第二外壳部包括适于连接至接地导体的外壳连接部,以及其中当连接至连接物体时,通过将连接物体夹持在触点的连接部与外壳的外壳连接部之间,触点的接触部连接至信号导体,而外壳的外壳接触部连接至接地导体。
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