[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201310384734.X | 申请日： | 2008-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103487743A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 中柴康隆 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/303 | 分类号： | G01R31/303 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 韩峰;孙志湧 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置。半导体装置（100）包括：半导体衬底，其包括半导体芯片形成区；芯片内部电路，其被设置在半导体衬底的半导体芯片形成区之内；耦合到芯片内部电路的多个信号发送/接收电感器；耦合到芯片内部电路的多个信号发送/接收焊盘；功率接收电感器，其具有沿着耦合到芯片内部电路的半导体衬底的外部边缘设置的直径；耦合到芯片内部电路的功率接收焊盘，功率接收电感器围绕芯片内部电路、信号发送/接收电感器、信号发送/接收焊盘和功率接收焊盘，并且，信号发送/接收电感器之一和信号发送/接收焊盘之一并联耦合到芯片内部电路，并且功率接收电感器和功率接收焊盘并联耦合到芯片内部电路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：半导体衬底，所述半导体衬底包括半导体芯片形成区；芯片内部电路，所述芯片内部电路被设置在所述半导体衬底的所述半导体芯片形成区之内；耦合到所述芯片内部电路的多个信号发送/接收电感器；耦合到所述芯片内部电路的多个信号发送/接收焊盘；功率接收电感器，所述功率接收电感器具有沿着耦合到所述芯片内部电路的所述半导体衬底的外部边缘设置的直径；耦合到所述芯片内部电路的功率接收焊盘，并且其中，所述功率接收电感器围绕所述芯片内部电路、所述信号发送/接收电感器、所述信号发送/接收焊盘和所述功率接收焊盘，并且其中，所述信号发送/接收电感器之一和所述信号发送/接收焊盘之一并联耦合到所述芯片内部电路，并且所述功率接收电感器和所述功率接收焊盘并联耦合到所述芯片内部电路。
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- 2010-07-05 - 2012-01-11 - G01R31/303
- 一种集成电路测试方法、装置和系统，在共用基底上包含有复数个被测单元和复数个被测单元运行结果比较装置，不同被测单元执行同一输入激励，各自产生运行结果，运行结果由相应运行结果比较装置比较，产生比较特征，根据特征检测出失效被测单元。本发明能降低测试成本，缩短形成规模量产时间，降低漏测率。
- 可用于X射线、γ射线辐射实验的多功能探针台测试系统-201110079362.0
- 归靖慷;赵策洲;胡新立 - 西交利物浦大学
- 2011-03-31 - 2011-10-26 - G01R31/303
- 本发明公开了一种可用于X射线、γ射线辐射实验的多功能探针台测试系统，包括探针测试平台，所述探针测试平台包括待测芯片（1）、内置放射源（3）的铅容器（4）和观测待测芯片变化的显微镜（2），其特征在于所述系统还包括辐射防护暗箱（5），所述探针测试平台设置在辐射防护暗箱（5）内，所述铅容器上端开口，待测芯片（1）放置在铅容器开口上，所述待测芯片（1）上端设置探针座（8）；所述铅容器下端设置调节待测芯片（1）的空间位置的空间位置调节装置。该系统不仅具有普通探针台的测试功能，而且能方便地、安全地实现光子辐射芯片的测试。
- 球栅阵列测试座-201010153856.4
- 谢君强;刘云海;丁佳妮 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 2010-04-13 - 2011-10-19 - G01R31/303
- 本发明提供了一种球栅阵列测试座，包括测试座盖和底座，所述底座上设置有底座开口，所述测试座盖内表面上具有凸起的芯片固定端，其形状与尺寸与所述底座开口相适配，该芯片固定端具有通孔，并且该通孔贯穿测试座盖。采用本发明的测试座能够提高BGA器件的测试能力。
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