[发明专利]一种肿瘤细胞球三维可控图案化的方法有效
申请号: | 201310400232.1 | 申请日: | 2013-09-05 |
公开(公告)号: | CN104419696B | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 秦建华;马静云;张旭;石杨 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | C12N11/04 | 分类号: | C12N11/04 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司21001 | 代理人: | 张晨 |
地址: | 116023 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种肿瘤细胞球在三维基质中可控图案化的方法,首先利用负性光刻胶的热塑性制得半球弧形凹槽模板,经过聚二甲基硅氧烷两次复制翻转成型及特殊抗细胞贴附修饰,得到可用于细胞接种‑沉降‑聚集成球的聚二甲基硅氧烷微坑芯片;所得细胞球经胶原胞外基质的包埋,实现细胞球三维基质中的图案化排列。值得注意的是,通过芯片模板设计,可以调控细胞球图案化排列,包括细胞球间距、相对位置等参数。 | ||
搜索关键词: | 一种 肿瘤 细胞 三维 可控 图案 方法 | ||
【主权项】:
一种肿瘤细胞球在三维基质中可控图案化的方法,其特征在于:首先利用负性光刻胶的热塑性制得特定图案化的SU‑8半球弧形凹槽模板,经过聚二甲基硅氧烷两次复制翻转成型及特殊抗细胞贴附修饰,得到聚二甲基硅氧烷微坑芯片;将细胞悬液均匀平铺在该芯片表面,经过两天沉降及细胞间相互作用的过程,微坑中的细胞成球样;原位平铺胶原液并于37℃固化,胶原块与芯片模板一起反转后将芯片剥离;由于此时的细胞球为半包埋于胶原块中,需要再加一层胶原液并固化,最终得到全方位包埋于胶原胞外基质中的细胞球三维可控图案;或者基于同样原理,得到全方位包埋于Matrigel胞外基质的细胞球三维可控图案,所述特殊抗细胞贴附修饰过程为:SU‑8半球弧形凹槽模板经过聚二甲基硅氧烷两次复制翻转成型后,用表面活性剂泊洛沙姆Pluronic F‑127浸泡,经此修饰,固态聚二甲基硅氧烷表面修饰的疏水基团具有抗细胞贴附的作用,从而可促使细胞成球生长。
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