[发明专利]覆晶式LED芯片有效
| 申请号： | 201310416662.2 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN104465931B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 吴裕朝;刘艳 | 申请（专利权）人： | 刘艳 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/46;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 | 代理人： | 方志炜 |
| 地址： | 523909 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种覆晶式LED芯片，该芯片包括：基板；以及沿水平方向依次设置在所述基板的正面上的正电极、隔离区、和负电极，其中，所述水平方向为与所述基板的正面平行的方向，所述隔离区在所述基板的正面上的垂直投影位于所述正电极和所述负电极在所述基板的正面上的垂直投影之间，所述隔离区在所述水平方向上的中心线与所述覆晶式LED芯片的一条对角线在所述基板的正面上的垂直投影相互重叠。根据本发明实施例的覆晶式LED芯片可以使得正电极和负电极间的距离最长，在使用传统LED自动固晶机生产时可以实现最佳的焊接效果，从而可以避免在覆晶式LED封装时正电极和负电极的相互导通，提高了覆晶式LED的封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶式 led 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶式LED芯片，其特征在于，包括：基板，所述基板为正方形；以及沿水平方向依次设置在所述基板的正面上的正电极、隔离区、和负电极，其中，所述水平方向为与所述基板的正面平行的方向，所述隔离区在所述基板的正面上的垂直投影位于所述正电极和所述负电极在所述基板的正面上的垂直投影之间，所述正电极和所述负电极在所述基板的正面上的垂直投影不重叠，所述隔离区在所述水平方向上的中心线与所述覆晶式LED芯片的一条对角线在所述基板的正面上的垂直投影相互重叠，所述负电极和所述正电极分别位于所述中心线的两侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘艳，未经刘艳许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310416662.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全角度发光灯丝及其制造方法
- 下一篇：一种LED垂直结构的制备方法
