[发明专利]超高频RFID标签天线阻抗匹配方法和电路有效
申请号: | 201310636667.6 | 申请日: | 2013-12-03 |
公开(公告)号: | CN103647146A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 陈会军;沈红伟 | 申请(专利权)人: | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种RFID超高频标签天线的匹配方法。本发明的特点是将传统的三电感T型匹配扩展为三传输线T型匹配。三传输线T型匹配获得的提高包括,一是解决了参考面后移的问题,只需要在一个固定的参考面上观察阻抗,二是可以控制某个频段内的阻抗图形,而不是只考虑单频率点,所以有利于宽带匹配。三是将环形结构之外的天线部分也考虑进阻抗匹配方法中来。 | ||
搜索关键词: | 超高频 rfid 标签 天线 阻抗匹配 方法 电路 | ||
【主权项】:
RFID标签天线阻抗匹配电路,其特征在于:将天线三电感T型匹配扩展为三传输线T型匹配,对天线的三传输线T型连接等效为电路,根据三传输线T型连接等效电路进行阻抗匹配,其中:天线的环形结构中心连接点被视为地,芯片两输入端被视为差分输入;将天线的一半分为三部分,三部分有共同的连接点,可等效为T型连接的三段传输线;三段传输线为:共同连接点b1和芯片之间传输线b4,共同连接点b1和地之间的传输线b3,共同连接点b1和天线末端之间的传输线b2;共同连接点b1和天线末端之间的传输线b2即是天线环形结构外围的辐射体,等效为开路有损传输线,或者是等效为外接大电阻的开路无损传输线;传输线b4和传输线b3视为无损传输线。
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