[实用新型]安装构造体有效

专利信息
申请号: 201320638918.X 申请日: 2013-10-16
公开(公告)号: CN203552943U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 服部和生;藤本力;白岩则男 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/35;H05K1/18;H01G2/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种有效抑制因层叠陶瓷电容器的电场感应应变而造成的电路基板的振动声的安装层叠陶瓷电容器的安装构造体。该安装构造体为在电路基板上安装一对层叠陶瓷电容器的安装构造体,所述一对层叠陶瓷电容器具备:层叠有多个电介质陶瓷片材与多个呈平面状的内部电极的层叠体;在所述层叠体的表面与所述内部电极电连接的至少一对外部电极,所述安装构造体的特征在于,所述电路基板具有在其表面以及背面面对称的位置以相互电连接的状态形成的连接部,在所述层叠陶瓷电容器中,所述外部电极以所述内部电极的平面的面方向一致的方式与在所述电路基板的表面以及背面形成的连接部分别接合。
搜索关键词: 安装 构造
【主权项】:
一种安装构造体,其为在电路基板上安装一对层叠陶瓷电容器的安装构造体,所述一对层叠陶瓷电容器具备:层叠有多个电介质陶瓷片材与多个呈平面状的内部电极的层叠体;在所述层叠体的表面与所述内部电极电连接的至少一对外部电极,所述安装构造体的特征在于,所述电路基板具有在其表面以及背面面对称的位置以相互电连接的状态形成的连接部,在所述层叠陶瓷电容器中,所述外部电极以所述内部电极的平面的面方向一致的方式与在所述电路基板的表面以及背面形成的连接部分别接合。
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