[实用新型]导热结构及其导热基座有效

专利信息
申请号: 201320723086.1 申请日: 2013-11-13
公开(公告)号: CN203554879U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 潘冠达 申请(专利权)人: 冠鼎科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种导热结构及其导热基座,导热结构包含一导热基座及一热管。导热基座开设有一容置槽,容置槽的内壁面上凸设有一固定肋。热管嵌设于容置槽内。藉由容置槽内的固定肋嵌入热管而将热管固定在容置槽中。
搜索关键词: 导热 结构 及其 基座
【主权项】:
一种导热结构,其特征在于,包含:一导热基座,具有一容置槽,该容置槽的内壁面上凸设有至少一固定肋,且该固定肋与该容置槽开口边缘具有间距;及一热管,嵌设于该容置槽内,该固定肋嵌入该热管。
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