[发明专利]半导体模块、半导体装置以及汽车

摘要

基座板(1)具有固定面和散热面，该散热面是与固定面相反的面。绝缘基板(3)与基座板(1)的固定面接合。导电图案(4、5)设置在绝缘基板(3)之上。在导电图案(4)之上接合有半导体芯片(7、8)。Al导线(12)将半导体芯片(8)的上表面和导电图案(5)连接。绝缘基板(3)、导电图案(4、5)、半导体芯片(7～10)以及Al导线(11～13)由树脂(16)封装。基座板(1)具有金属部(19)和加固件(20)，该加固件(20)设置在金属部(19)内。加固件(20)的杨氏模量比金属部(19)的杨氏模量高。

主权项

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：基座板，其具有固定面和散热面，该散热面是与所述固定面相反的面；绝缘基板，其与所述基座板的所述固定面接合；第1及第2导电图案，它们设置在所述绝缘基板之上；半导体芯片，其设置在所述第1导电图案之上；配线部件，其将所述半导体芯片和所述第2导电图案连接；以及树脂，其对所述基座板的所述固定面、所述绝缘基板、所述第1及第2导电图案、所述半导体芯片以及所述配线部件进行封装，所述基座板具有金属部和加固件，该加固件设置在所述金属部内并具有比所述金属部高的杨氏模量，所述加固件的材质与所述绝缘基板的材质相同，所述加固件的厚度与所述绝缘基板的厚度相同，所述基座板与从所述散热面突出的至少1个凸起构造一体成型，所述加固件在所述基座板的剖面中相比于中心配置于所述凸起构造侧。