[发明专利]涂敷装置及涂敷方法有效

专利信息
申请号: 201410030685.4 申请日: 2014-01-22
公开(公告)号: CN103964700A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 土田修三;堀川晃宏;奥村智洋 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: C03C17/00 分类号: C03C17/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种涂敷装置及涂敷方法。在使浸透了涂敷液的多孔质部件与涂敷对象物接触并进行涂敷的接触式涂敷中,由于从多孔质部件渗出的涂敷液而在涂敷膜上产生不均匀。在使浸透了涂敷液的多孔质部件与涂敷对象物接触并进行涂敷的接触式涂敷装置中,在涂敷对象物上的始端部配置倾斜的隔板,使涂敷装置兼具在多孔质部件与涂敷对象物相接之前使多孔质部件暂时与隔板抵接的机构和使基材、隔板与多孔质部件相对移动的移动机构。
搜索关键词: 装置 方法
【主权项】:
一种涂敷装置,其特征在于,包括:基板保持台,载置基板;多孔质部件,将涂敷液涂敷于所述基板的表面;涂敷液供给机构,将所述涂敷液供给至所述多孔质部件;输送机构,能够使所述基板保持台与所述多孔质部件相对移动;上下驱动机构,能够使所述多孔质部件与所述基板接触;及隔板,配置于所述基板的外周,并覆盖所述基板的表面的一部分,所述隔板相对于所述基板保持台中的载置基板的表面向所述基板保持台的外侧倾斜而配置。
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