[发明专利]半导体器件及其选择性加热有效

专利信息
申请号: 201410120740.9 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN104637938B 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 陈东村;黄睿政;温清华;郑钧文;刘怡劭 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L21/336;G01N27/414
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及半导体器件及其选择性加热,提供了一种或多种半导体器件、阵列布置及其形成方法。该半导体器件包括离子感测器件和接近离子感测器件的加热元件。离子感测器件具有有源区域,其包括源极、漏极、和位于源极和漏极之间的沟道。离子感测器件也具有位于沟道上方的离子感测膜,以及位于离子感测膜上方的离子感测区域。响应于通过接近离子感测器件的热传感器所感测的温度,选择性地激活加热元件以改变离子感测区域的温度,从而促进半导体器件的期望操作,诸如用作生物传感器。多个半导体器件可以形成于阵列内。
搜索关键词: 离子 半导体器件 感测器件 选择性加热 感测区域 加热元件 感测膜 沟道 漏极 源极 生物传感器 热传感器 阵列布置 源区域 感测 激活 响应 期望
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:离子感测器件,包括:有源区域,包括源极、漏极以及位于所述源极和所述漏极之间的沟道;栅极,位于所述有源区域的第一表面上;离子感测膜,位于所述有源区域的第二表面上以与所述第一表面相对;和离子感测区域,位于所述离子感测膜上方,其中,所述有源区域和所述栅极嵌入介电层中;以及加热元件,接近所述离子感测器件,所述加热元件与所述介电层的表面接触。
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