[发明专利]无氰化物金盐在审
| 申请号： | 201410158071.4 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN105017291A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 黎源欣 | 申请（专利权）人： | 铨鸿有限公司;圆方科技顾问有限公司 |
| 主分类号： | C07F1/12 | 分类号： | C07F1/12;C25D3/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： |
一种无氰化物金盐，具有下列结构式（1）： |
||
| 搜索关键词： | 氰化物 | ||
【主权项】：
一种无氰化物金盐，其特征在于，具有下列结构式（1）：![]()
其中，L1为一具有至少一羧酸基的配体，该羧酸基中的两个氧分别与亚金离子形成配位键；L2及L3皆为具有至少二胺基的配体，且其中两个胺基中的两个氮分别与亚金离子形成配位键。
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其中，L1为一具有至少一羧酸基的配体，该羧酸基中的两个氧分别与亚金离子形成配位键；L2及L3皆为具有至少二胺基的配体，且其中两个胺基中的两个氮分别与亚金离子形成配位键。本发明使用一个具有羧酸基的配体及两个二胺配体来与亚金离子分别形成配位键，因此制备该些金盐的过程不涉及氰化物的使用，且所制得的金盐本身亦不含氰化物，从而完全解决了氰化物污染的问题。
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作为核心成份，
代表络阴离子
的负电荷数，对应的金化合物的化学式通式为Mｒ[AuαLm]q.bH2O，其中L代表不含游离氰根的配体，m代表配位数，而M和r分别代表阳离子及其数量，b代表结晶水的数量，α、m和
均为不等于零的正整数。通过将含金的物料与含有配体L的物料发生配位反应的方法可制备上述化合物，它可应用于电镀和化学镀等领域。
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- 专利分类
